Kipatikana Bidhaa Maarufu
MCV 1,5/ 2-GSF-3,5 GN P26 THT
MCV 1,5/ 2-GSF-3,5 GN P26 THT 1775369 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, nominal current: 8..
$0.00USD
3034 kwenye hisa
Vipimo Muhimu
Hatua:3.5 mm
Matokeo:Approved Test
Upeo:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
masafa:10 - 150 - 10 Hz
Taarifa za Msambazaji
Bidhaa: 0
Kwa kawaida husafirisha ndani ya siku 2-3 za kazi
Ubora Umeheshimiwa
Usafirishaji wa haraka
Msaada wa Kiufundi
Speci ya Kiufundi
| Kipengele | Thamani |
|---|---|
| Hatua | 3.5 mm |
| Matokeo | Approved Test |
| Upeo | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| masafa | 10 - 150 - 10 Hz |
| Urefu [l] | 7.25 mm |
| Ubunifu wa Pin | Linear Pin Arrangement |
| Aina ya Mshtuko | Semi-sinusoidal |
| Uchunguzi | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Mizunguko ya Kuziba | 25 |
| Kasi ya kufagia | 1 octave/min |
| Kuongeza kasi | 30g |
| Ujenzi | Suitable component for Through Hole Reflow |
| Mstari wa Bidhaa | COMBICON Connectors S |
| Aina ya Bidhaa | Printed circuit board base housing |
| Kipenyo cha shimo | 1.4 mm |
| Idadi ya safu mlalo | 1 |
| Familia ya Bidhaa | MCV 1.5/.. -GSF |
| Mkazo wa joto | 100 °C/168 h |
| Flange ya kubana | Overhead clamping (thread) |
| Rangi (Nyumba) | Green (6021) |
| Idadi ya nguzo | 2 |
| Maelekezo ya Mtihani | X, Y, and Z axes (pos. and neg.) |
| Nyenzo ya mawasiliano | Cu Alloy |
| Mpango wa Vipimo | |
| Idadi ya mizunguko | 25 |
| Aina ya ufungaji | Solder THR |
| Uchovu wa kutu | 0.2 dm3UNDER2in 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Vipimo vya Hekalu | 0.8 x 0.8 mm |
| Kukaza torque | 0.3 Nm |
| Aina ya kifungashio | Boxed Packaging |
| Upinzani wa mguso | 1.2 mΩ |
| Mkondo wa Majina KATIKA | 8 A |
| Volti ya kawaida ya Umoja wa Mataifa | 160 V |
| Aina ya kufungasha nje | Dry bag |
| Vipimo vya Mtihani | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Volti ya AC inayoweza kubebeka | 1.39 kV |
| Kiwango cha uchafuzi wa mazingira | 3 |
| Nyenzo za kuhami joto | PA |
| Urefu wa Pini ya Kulehemu [P] | 2.6 mm |
| Idadi ya uwezo | 2 |
| Upinzani wa Kuwasiliana R1 | 1.2 mΩ |
| Upinzani wa Kuwasiliana R2 | 1.2 mΩ |
| Muda wa ajali | 18 ms |
| Idadi ya miunganisho | 2 |
| Nguvu ya programu-jalizi takriban. | 8 N |
| Volti ya kawaida (II/2) | 320 V |
| Idadi ya nguzo zilizojaribiwa | 12 |
| Volti ya ukubwa (III/3) | 160 V |
| Muda wa jaribio kwa kila mhimili | 2.5 h |
| Sifa za Uso | Galvanically tinned |
| Kikundi cha nyenzo za kuhami joto | IIIa |
| CTI kulingana na IEC 60112 | 250 |
| Volti ya vipimo (III/2) | 160 V |
| Halijoto ya Mazingira (Huduma) | -40 °C ... 100 °C (depending on the rating curve) |
| Halijoto ya Mazingira (Kuweka) | -5 °C ... 100 °C |
| Volti ya muda mfupi ya nominella (II/2) | 2.5 kV |
| Ukubwa wa Voltage ya Insulation (II/2) | 320 V |
| Volti ya muda mfupi ya nominella (III/2) | 2.5 kV |
| Volti ya muda mfupi ya nominella (III/3) | 2.5 kV |
| Ukubwa wa Voltage ya Insulation (III/2) | 160 V |
| Ukubwa wa Voltage ya Insulation (III/3) | 160 V |
| Thamani ya chini kabisa ya mstari wa kuteleza (II/2) | 3.2 mm |
| Volti ya mshtuko inayoweza kubebeka katika usawa wa bahari | 2.95 kV |
| Eneo la kulehemu la uso wa chuma (safu ya juu) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Thamani ya chini kabisa ya mstari wa kuteleza (III/2) | 1.6 mm |
| Thamani ya chini kabisa ya mstari wa kuteleza (III/3) | 2.5 mm |
| Idadi ya Pini za Solder kwa Kila Uwezo | 1 |
| Kishikilia Mawasiliano KilichotumikaMahitaji >20 N | Approved Test |
| Upinzani wa Insulation Nguzo Zilizo Karibu | > 5 MΩ |
| Volti ya muda mfupi ya vipimo (II/2) | 2.5 kV |
| Darasa la kuwaka kulingana na UL 94 | V0 |
| Nishati inapoondolewa kwa kutumia nguzo takriban. | 5 N |
| Volti ya Muda ya Vipimo (III/2) | 2.5 kV |
| Volti ya muda mfupi ya vipimo (III/3) | 2.5 kV |
| Eneo la mguso wa uso wa chuma (safu ya juu) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Halijoto ya Mazingira (Uhifadhi/Usafiri) | -40 °C ... 70 °C |
| Eneo la Kugusa Uso wa Chuma (Safu ya Kati) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Eneo la Kuchomea Chuma Uso (Safu ya Kati) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Unyevu wa hewa (uhifadhi/usafiri) | 30 % ... 70 % |
| Joto la mtihani wa ugumu wa mpira kulingana na EN 60695-10-2 | 125 °C |
| Upinzani dhidi ya mikondo ya uvujaji (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 225 |
| Thamani ya Chini Zaidi ya Umbali wa Insulation ya Hewa - Sehemu Isiyo na Sawa (II/2) | 1.5 mm |
| Thamani ya Chini Zaidi ya Umbali wa Kinga Hewa - Sehemu Isiyo na Uwiano (III/2) | 1.5 mm |
| thamani ya chini kabisa ya umbali wa insulation ya hewa - uwanja usio na usawa (III/3) | 1.5 mm |
| Idadi ya kuwaka ya nyuzi za incandescent za GWFI kulingana na EN 60695-2-12 | 850 |
| Joto la kuwasha la nyuzi za incandescent GWIT kulingana na EN 60695-2-13 | 775 |
Maelezo ya Bidhaa
Base housing printed circuit board, nominal section: 1.5 mm², colour: green, rated current: 8 A, sizing voltage (III/2): 160 V, surface contacts: Tin, contact type: Male, Number of potentials: 2, Numb
Vipengele Muhimu
- Ubora wa kiwango cha viwanda
- Inaendana na RoHS
- Imethibitishwa CE
- Dhamana ya mwaka 1
Nyaraka za Bidhaa
Jalada la data
Speci za kiufundi na data ya utendaji
Mwongozo wa Mtumiaji
Mwongozo wa usakinishaji na uendeshaji
