Kipatikana Bidhaa Maarufu
MCV 1,5/ 2-G-3,5 P26 THR R24C
MCV 1,5/ 2-G-3,5 P26 THR R24C 1012768 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, number of poles: 2..
$0.00USD
4093 kwenye hisa
Vipimo Muhimu
Hatua:3.5 mm
Matokeo:Approved Test
Mchakato:Reflow/Wave Soldering
Upeo:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
Taarifa za Msambazaji
Bidhaa: 0
Kwa kawaida husafirisha ndani ya siku 2-3 za kazi
Ubora Umeheshimiwa
Usafirishaji wa haraka
Msaada wa Kiufundi
Speci ya Kiufundi
| Kipengele | Thamani |
|---|---|
| Hatua | 3.5 mm |
| Matokeo | Approved Test |
| Mchakato | Reflow/Wave Soldering |
| Upeo | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Kiwango cha ESD | (D) Electrostatically conductive |
| Upana [w] | 8.4 mm |
| masafa | 10 - 150 - 10 Hz |
| Urefu [h] | 11.8 mm |
| Urefu [l] | 6.9 mm |
| Ubunifu wa Pin | Linear Pin Arrangement |
| Uchunguzi | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Mizunguko ya Kuziba | 25 |
| Kasi ya kufagia | 1 octave/min |
| Kuongeza kasi | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| Mstari wa Bidhaa | COMBICON Connectors S |
| Aina ya Bidhaa | Printed circuit board base housing |
| Kipenyo cha shimo | 1.4 mm |
| Mapitio ya Makala | 00 |
| Upana wa Mkanda [W] | 24 mm |
| Idadi ya safu mlalo | 1 |
| Urefu wa Jumla | 9.2 mm |
| Familia ya Bidhaa | MCV 1.5/.. -G-THR |
| Mkazo wa joto | 100 °C/168 h |
| Rangi (Nyumba) | Black (9005) |
| Idadi ya nguzo | 2 |
| Maelekezo ya Mtihani | X, Y, and Z axes |
| Nyenzo ya mawasiliano | Cu Alloy |
| Mpango wa Vipimo | |
| Idadi ya mizunguko | 25 |
| Aina ya ufungaji | THR welding/wave welding |
| Kipenyo cha Koili [A] | 330 mm |
| Uchovu wa kutu | 0.2 dm3UNDER2in 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Vipimo vya Hekalu | 0.8 x 0.8 mm |
| Aina ya kifungashio | 24 mm wide strap |
| Upinzani wa mguso | 1.6 mΩ |
| Mkondo wa Majina KATIKA | 8 A |
| Volti ya kawaida ya Umoja wa Mataifa | 160 V |
| Aina ya kufungasha nje | Transparent Bag |
| Vipimo vya Mtihani | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Volti ya AC inayoweza kubebeka | 1.39 kV |
| Nyenzo za kuhami joto | LCP |
| Urefu wa Pini ya Kulehemu [P] | 2.6 mm |
| Upinzani wa Kuwasiliana R1 | 1.6 mΩ |
| Upinzani wa Kuwasiliana R2 | 1.7 mΩ |
| Nguvu ya programu-jalizi takriban. | 9 N |
| Volti ya kawaida (II/2) | 250 V |
| Idadi ya nguzo zilizojaribiwa | 20 |
| Volti ya ukubwa (III/3) | 160 V |
| Muda wa jaribio kwa kila mhimili | 2.5 h |
| Sifa za Uso | Galvanically tinned |
| Kiwango cha Unyevu Kinachoathiriwa na Unyevu | MSL 1 |
| Kikundi cha nyenzo za kuhami joto | IIIa |
| Mizunguko ya kulehemu. kwa reflux | 3 |
| CTI kulingana na IEC 60112 | 175 |
| Volti ya vipimo (III/2) | 160 V |
| Halijoto ya Mazingira (Huduma) | -40 °C ... 100 °C (depending on the rating curve) |
| Uainishaji wa Joto Tc | 260 °C |
| Halijoto ya Mazingira (Kuweka) | -5 °C ... 100 °C |
| Vipimo vya Koili ya Nje [W2] | 30.4 mm |
| Volti ya muda mfupi ya nominella (II/2) | 2.5 kV |
| Ukubwa wa Voltage ya Insulation (II/2) | 250 V |
| Volti ya muda mfupi ya nominella (III/2) | 2.5 kV |
| Volti ya muda mfupi ya nominella (III/3) | 2.5 kV |
| Ukubwa wa Voltage ya Insulation (III/2) | 160 V |
| Ukubwa wa Voltage ya Insulation (III/3) | 160 V |
| Thamani ya chini kabisa ya mstari wa kuteleza (II/2) | 2.5 mm |
| Volti ya mshtuko inayoweza kubebeka katika usawa wa bahari | 2.95 kV |
| Eneo la kulehemu la uso wa chuma (safu ya juu) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Thamani ya chini kabisa ya mstari wa kuteleza (III/2) | 1.6 mm |
| Thamani ya chini kabisa ya mstari wa kuteleza (III/3) | 2.5 mm |
| Idadi ya Pini za Solder kwa Kila Uwezo | 1 |
| Kishikilia Mawasiliano KilichotumikaMahitaji >20 N | Approved Test |
| Upinzani wa Insulation Nguzo Zilizo Karibu | > 5 MΩ |
| Volti ya muda mfupi ya vipimo (II/2) | 2.5 kV |
| Darasa la kuwaka kulingana na UL 94 | V0 |
| Nishati inapoondolewa kwa kutumia nguzo takriban. | 7 N |
| Volti ya Muda ya Vipimo (III/2) | 2.5 kV |
| Volti ya muda mfupi ya vipimo (III/3) | 2.5 kV |
| Eneo la mguso wa uso wa chuma (safu ya juu) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Halijoto ya Mazingira (Uhifadhi/Usafiri) | -40 °C ... 70 °C |
| Eneo la Kugusa Uso wa Chuma (Safu ya Kati) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Eneo la Kuchomea Chuma Uso (Safu ya Kati) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Unyevu wa hewa (uhifadhi/usafiri) | 30 % ... 70 % |
| Upinzani dhidi ya mikondo ya uvujaji (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Thamani ya Chini Zaidi ya Umbali wa Insulation ya Hewa - Sehemu Isiyo na Sawa (II/2) | 1.5 mm |
| Thamani ya Chini Zaidi ya Umbali wa Kinga Hewa - Sehemu Isiyo na Uwiano (III/2) | 1.5 mm |
| thamani ya chini kabisa ya umbali wa insulation ya hewa - uwanja usio na usawa (III/3) | 1.5 mm |
Maelezo ya Bidhaa
Printed circuit board base case, number of poles: 2, pitch: 3.5 mm, color: black
Vipengele Muhimu
- Ubora wa kiwango cha viwanda
- Inaendana na RoHS
- Imethibitishwa CE
- Dhamana ya mwaka 1
Nyaraka za Bidhaa
Jalada la data
Speci za kiufundi na data ya utendaji
Mwongozo wa Mtumiaji
Mwongozo wa usakinishaji na uendeshaji
